前言：在电子设备领域，SIR/CAF/ECM测试被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。表面阻抗测试（SIR）可以用来评估金属导
在电子设备领域，SIR/CAF/ECM测试被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。
表面阻抗测试（SIR）可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽等问题导致的。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量在特定时间内电流的变化。
随着电子设备领域产品对耐高温高湿环境的要求变高，此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高，所以印制电路板产生的导电阳极丝（CAF）就成为影响产品可靠性的重要因素。
如今电子产品向小型化和智能化发展已经成为一种趋势，因此焊点及导线之间的间距就越来越细，而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含腐蚀性强的离子性物质时，将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题，这一问题发生的主要机理就是发生了电化学迁移（ECM）。
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