PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是非常重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。
优尔鸿信检测成都检测中心是富士康集团为配合集团内部各个制程环节产生的检测需求而组建的高科技实验室，实验室工程师均多年从事PCBA各个制程检测服务，拥有丰富的SMT检测经验。
印刷电路板(PCB)结构可分为:
单面板
双面板
多层板
PCB常见检测方式:
切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
红墨水分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
