成都切片分析
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
切片分析是借助切片技术和高倍率显微镜及扫描电镜等设备来确认材料、镀层和电子元器件的工艺、原材料缺陷和失效分析。
切片分析常用于：
PCB结构缺陷、BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接、LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷、微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等
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