红墨水染色试验是检验电子零件的表面贴着技术有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用于电子 PCB组装的表面贴着技术SMT上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。
红墨水试验常用于检验印刷电路板上BGA及IC的焊接情况，通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水测试优点:
1、红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
2、红墨水试验为破坏性试验，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
3、红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
