常用的切片方法有三种：（1）机械，用于将设备劈开或抛光到所需位置；（2）离子磨，可用于清理机械部件或整个部件，是一种工具。用高压离子或（3）双束聚焦离子束（DB-FIB）抛光样品边缘，该离子束使用Ga离子束将沟槽切入样品中，然后使用设置好的SEM观察沟槽看看沟渠。
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优点 |
缺点 |
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机械X剖面 |
整个模具/封装均可检查。 获得其他技术的机会很好。 |
无法对设备进一步采取小的受控步骤，将压力施加到样品上。 |
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离子铣削 |
抛光非常干净，不会对设备施加任何力。 可以观察到晶粒结构。 使用稀有气体进行研磨，因此没有污染问题。 |
样品的几何形状受到限制，距离样品边缘的截面深度有限。 |
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双光束FIB |
可以通过感兴趣的区域采取较小的受控步骤，可以分析多个相邻区域。 非常容易进行TEM采样。 |
仅分析小区域，有限的切入深度，无法合理地分析大区域。 使用其他技术的机会非常有限。 使用Ga离子进行溅射，这可能是一个问题。 绝缘子的充电问题与SEM相同。 |
