切片分析是PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析重要的分析方式之一，通常於抽樣做產品品質檢驗，或產品發生異常不良後，針對問題位置透過電子顯微鏡量測做取樣分析，找出異常原因。
常用的切片方法有三种：（1）机械，用于将设备劈开或抛光到所需位置；（2）离子磨，可用于清理机械部件或整个部件，是一种工具。用高压离子或（3）双束聚焦离子束（DB-FIB）抛光样品边缘，该离子束使用Ga离子束将沟槽切入样品中，然后使用设置好的SEM观察沟槽看看沟渠。
优点 | 缺点 | |
机械X剖面 | 整个模具/封装均可检查。 获得其他技术的机会很好。 | 无法对设备进一步采取小的受控步骤，将压力施加到样品上。 |
离子铣削 | 抛光非常干净，不会对设备施加任何力。 可以观察到晶粒结构。 使用稀有气体进行研磨，因此没有污染问题。 | 样品的几何形状受到限制，距离样品边缘的截面深度有限。 |
双光束FIB | 可以通过感兴趣的区域采取较小的受控步骤，可以分析多个相邻区域。 非常容易进行TEM采样。 | 仅分析小区域，有限的切入深度，无法合理地分析大区域。 使用其他技术的机会非常有限。 使用Ga离子进行溅射，这可能是一个问题。 绝缘子的充电问题与SEM相同。 |
